電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。
例如:鍍鎳時,陰極為待鍍零件,陽極為純鎳板,在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng):
陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應(yīng))
2H++2e→H2↑ (副反應(yīng))
陽極(鎳板):Ni -2e→Ni2+ (主反應(yīng))
4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反應(yīng))
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規(guī)律,如表1.1所示。
陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。
關(guān)鍵詞:電鍍設(shè)備
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